《中国制造2025》是在新的国际国内环境下，我国政府立足于国际产业变革大势，作出的全面提升中国制造业发展质量和水平的重大战略部署。《中国制造2025》第一阶段目标指明：制造业数字化、网络化、智能化取得明显进展。伺服系统作为智能制造的核心部件，总体来看伺服系统技术未来主要趋势如下：
① 高性能化
快速响应、精准定位是伺服系统核心竞争力，各大伺服系统厂家都在提升电机控制算法和编码器精度上不遗余力，随着芯片运算能力的提升，电机控制算法的优化，编码器技术的升级，伺服系统性能也在稳步提升。
② 集成化
集成化有“控制+驱动”一体化和“驱动+电机”一体化等形式。“控制+驱动”一体化：随着多核芯片能力的提升，将伺服驱动、运动控制一体化集成在底层嵌入式系统当中，可极大地降低系统集成复杂性、成本与体积。“驱动+电机”一体化：通过总线控制，节省了系统布线及空间，有效提高系统可靠性及降低系统成本。
③ 总线化
随着工业总线技术的不断发展以及设备传动部件的增多，总线型伺服系统具有越来越重要的地位，伺服系统与上位控制系统交互的数据更快更多，提升系统控制性能的同时，上位系统还可以根据伺服系统的实时数据预测和判断系统运行状态和趋势，做到隐患提前预警，减少非正常停机。
④ 智能化
智能化伺服系统，具备参数记忆、故障诊断和分析、系统参数自整定、系统参数免调整等功能，主要研究内容包括传动链模式识别、参数免调试技术、电机本体/驱动器/传动链运行状态在线监控、安全运行能力等。
⑤ 高功率密度化
随着市场对伺服系统的小型化需求增加；功率器件技术、材料及工艺升级在降低功耗的同时减小了体积；以及伺服电机材料及编码器技术的升级，电机能够越来越小型化，伺服系统功率密度也会越来越高。